工业无尘室装修设计：电子元器件洁净室工程建设 CEIDI西递

电子元器件是电子电路的基本元素，是电子元件和小型机器、仪器的组成部分。在工业产业链中，电子元器件应用程度广泛。其生产、装配等工序都要考虑环境特质，厂房需要按照电子净化工程标准来进行配套建设，在控制空气尘埃微粒和污染的净化场所内进行生产。该场所也就是我们在制造工业中常见的电子元器件洁净室，也称为无尘室。>>>商务洽谈，点此处，在线咨询

遇到咨询电子元器件洁净室建设项目的客户，我们通常会详细了解客户洁净室的使用需求、结合场地条件，根据需求及产能来规划造价相对高一些的洁净区域、配套辅助区，尽可能让客户的洁净室在满足功能的前提下，压缩高造价部分，将性价比体现出来。并且，这一行对洁净度的要求相较其他工业场所来说会更高，具体等级要取决于生产工艺的要求。

消费级(民用级)电子元器件服务于日常电子产品，对生产环境的要求较低，这些产线不太需要特别高的生产环境要求。相比之下，工业级、汽车级、军工级、航天级等电子元器件对环境的要求就严苛太多。工程中对温湿度、防静电、抗辐射、电磁屏蔽和抗干扰能力等方面有特定的要求。

通用设计要点

控制微粒和化学污染物，考虑环境参数，遵循相关规范。
合理规划工艺布局和人员物料净化;防火疏散和室内装修，要注意合理动线，确保空气净化与空调通风满足洁净度要求。
主要设计指标：洁净区配置、空气净化系统、温湿度控制、压差控制等。

电子元器件洁净室如何设计?

应结合生产工艺要求、节约能源、减少投资和降低运行费用等因素进行设计。满足产品生产工艺要求，合理布置产品生产工艺设备，特别是高、大设备的安排，合理布置物料运输系统，使电子产品生产做到有效、灵活和操作方便。核心内容是洁净室建设。这中间涉及多个专业的设计、施工及成本核算，本文不做详细表述，需要方案及报价的可以直接电联CEIDI西递市场部对接需求。限于篇幅，本文只围绕部分要点做简单分享。

电子元器件洁净区/洁净室设置：
1.首先，整厂设计应考虑到洁净区域的大小，根据制造的各环节组织洁净室空间，如材料存放、物料传递、制造、测试和包装等。洁净区域的规划应满足洁净度要求以及避免生产中的交叉感染。
2.对于规模较小的单层洁净室，在单向流洁净生产区的上部、下部设上下技术夹层，上技术夹层内设置空气过滤装置、风管和公用动力管线;下技术夹层为回风道。
3.设计多层单向流洁净室的，在单向流洁净生产区吊顶格栅以上设送风静压箱或循环空气处理设备或空气过滤单元机组等的上技术层;在单向流洁净生产区的活动地板以下设有回风静压箱或辅助生产设备或公用动力设备、管线等的下技术层。有的设计中下技术层根据客户需要也可为一层或二层。
4.洁净度6～9级的洁净室，可以做非单向流气流洁净室，此类洁净室当单侧回风时其宽度一般不大于6m。

电子元器件洁净室空调及换气系统：
作为保证洁净室正常运作的核心专业，空调及净化系统工程技术性较高，包括洁净区洁净空调选型、过滤器配置、工艺管道设计等。具体措施包括：
1.在洁净室空调及设备，注意选用专业的空气净化设备，如空气净化器、静电除尘器等，进一步去除空气中的微小颗粒。通过此类设备可以有效地捕捉和去除直径在 0.1 微米以上的灰尘颗粒，确保空气的洁净度。
2.可以采用初效、中效和高效过滤器的组合，逐级提高空气的净化程度，对进入洁净厂房的外部空气进行过滤处理，高净化要求的场所可在入口处设风幕机。
3.安装温度和湿度传感器，以及相应的除湿器设备，确保温度和湿度的恒定和控制。

电子元器件洁净室防静电设计：
1.电子元器件工作环境对静电防护有严格的要求，防静电设计应符合现行国家标准《电子工程防静电设计规范》GB 50611的有关规定。
2.有静电防护的房间和设备，除了合理的静电设计(例如抗静电区域相对湿度控制在不低于 50%)以外，在施工中还注意对所有设备可导电的金属外壳、各类金属管道、外露的金属构架等均应作等电位联结，不应有对地绝缘的孤立导体。
3.静电接地的连接线应满足机械强度和化学稳定性要求，宜采用焊接或压接。当采用导电胶与接地导体粘接时，其接触面积不宜小于20cm²。
4.细节控制—有涉及输送超纯氢气、天然气等可燃介质的管道，必须采取防静电接地措施。
……

电子类洁净室(洁净车间)本就是能耗大户，建设方案在满足工艺生产要求的前提下，需要综合考虑安全性、可靠性、能源效率等，特别是初投资建设方案，每个专业都需要细控，环境受控、资金可控、升级余地可控……这些都是专业的洁净工程服务商的优势所在。需要相关系统工程解决方案的广大客户可以致电CEIDI西递市场部，我们竭力为电子洁净工程提供符合标准/规范的EPC建设整体解决方案。同时，我们会安排专业团队免费上门踏勘，为您提供专业指导。CEIDI西递热线：021-62250299，400-666-1693。

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