电子厂精益生产必备-PCBA智能制造车间建设解决方案 CEIDI西递

随着技术的升级和终端应用的多样需求，电子元器件也越来越微型化、精密化。在硬件PCBA电路板组装整个制程流程中，各工艺环节要求相当高。得益于工业革命的进步和大厂精益生产理念的实践，大量自动化、智能化设备的投入运用也将PCBA精密生产升上了一个新高度。这些微型的、精密特征的以及自动化需求的电子元件生产，要达到高良率还必须对生产环境做严格的管控，必须控制好微尘才能出品质控好的成品板，需要配置相应的洁净厂房进行生产。>>>商务洽谈，点此处，在线咨询

设计合理的 PCBA洁净厂房布局，包括各工序核心生产区、辅助工作区、通道、存放仓库等。将PCB、元器件、SMT、DIP、固件、测试等工序环节妥善布局，还要配置必要的理化试验室。避免交叉污染和杂散污染，优化空气流动路径和人员流动路径。PCBA洁净厂房平面设计方案在CEIDI西递设计部门的工作环节中，是在与客户厂区工艺负责人的深度交流后出具的。当然，CEIDI西递设计组还会同步出具各专业分项的技术方案图纸。技术方案中包括了通风、排风、给水、排水、强电、弱电、空调、消防、工艺管道、气路、废气废液处理、自控等复杂的工艺技术。虽为复杂但我们会考虑到环保、安全、可持续性发展等诸多因素。本文篇幅有限，我们简述几个其中建设要点，有启发有需求则可以致电我们市场部详述。

暖通：
PCBA制程中对温湿度、洁净度都有规范要求。选择合适的空调系统是实现温湿度控制的关键。核心工艺的SMT、DIP区域空调系统需要满足温度<26℃，湿度30%-60%。设计的时候需要充分考虑区域内散热设备，比如回流焊、干燥箱等均有散热，需要计算散热设备总功率。没有散热设备的可以按照满足温度<28℃，湿度20%-85%设计。空调系统设计中需要配置对应的净化机组对空气进行过滤和净化，以减少空气中的微粒和有害气体。相关设计说明，一般在CEIDI西递技术方案中的《PCBA车间暖通技术方案》中有详细说明。

通排风：
PCBA加工区域需要完全密闭洁净，设计达到十万级防尘净化空间，保持洁净和防尘要求，进入洁净区域前进行两次风淋。设计中要注意配置相关缓冲洗消功能室。回流焊和波峰焊设备都有排风要求，需根据设备要求配置排风机。对于热风再流焊炉，一般要求排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟(14.15m3/min)。

在废气处理设计的环节要注意回流焊产生的含锡废气(以颗粒物计)和清洗工序产生的有机废气;颗粒物排放标准执行《大气污染物综合排放标准》(GB 16297-1996)中二级标准;有机废气排放参照执行《工业企业挥发性有机物排放控制标准》(DB 12/524-2014)中无组织排放标准。

静电防护：
静电防护这一项，成熟的设计单位会考虑得比较周全。在文中重点拿出来说是因为PCBA车间许多元器件都是静电敏感型，生产中所涉及的IC等精密电子元器容易被静电损伤，所以在装修设计中采取静电防护措施非常必要，用以避免静电对电子元件产生负面影响。具体措施可以是在车间内铺设防静电材料和防静电工作台等。设计单位做好材料及设备选型，使用单位建立严格的SOP要求工作人员佩戴防静电衣、鞋、帽和手套等。

强弱电：
PCBA加工设备对电源电压和功率都有固定要求，如果达不到要求，需配置稳压电源，电源功率大于设备功耗。SMT回流焊、SMT贴片机、SMT X-RAY 、SMT 干燥箱、 DIP波峰焊、DIP曲线分板机、老化箱等都需要配置三相用电(380±10%，50/60Hz)。电源要求独立接地，避免与其他设备接在一起产生电磁干扰，尤其贴片机会影响正常运行和贴装精度。

基于PCBA自动化智能化的要求，包括SMT、DIP、FCT测试、维修区等在内的所有区域内均要配置无线网络，满足自动化及监控等需求。设置一个中心机房、每层安排布线间。
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随着中国制造在全球的重要性持续上升，在越来越严格的电子制造行业高效能的工厂能大大提高企业的市场竞争力，PCBA工厂应智能化变革而升级也势在必行，更高效率、更低成本、更高精度、更智能化是制造业未来不断升级的需求。作为长三角区域资深实验洁净工程服务商，CEIDI西递提供从项目规划设计到技术方案落地的一站式交钥匙工程，多方位为客户打造符合自身需求定位的专业工程，欢迎有需求的企业联系我们，获取详细方案及报价。咨询热线：021-62250299，400-666-1693。

长三角PCB洁净厂房建设总包工程服务商 CEIDI西递

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